산업

화웨이, “5G 통합칩 메이트30에 탑재한다”

박흥순 기자2019.09.08 10:09
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리차드 위 화웨이 컨슈머비즈니스부문 CEO. /사진=화웨이

중국 통신장비업체 화웨이가 7일(현지시간) 독일 베를린에서 열린 ‘IFA 2019’에서 5세대 이동통신(5G) 통합칩을 공개했다.

리차드 위 화웨이 컨슈머 비즈니스부문 최고경영자(CEO)는 5G 통합칩 ‘기린 990 5G’를 공개하면서 “삼성전자와 퀄컴의 칩셋보다 성능이 좋다”고 말했다.

기린 990은 세계 최초의 5G 시스템온칩(SoC)다. 7나노 EUV 공정으로 제작됐스며 최고 2.3Gbit/s의 다운링크 속도와 1.25Gbit/s 의 업링크 속도를 제공한다.

리차드 위 CEO는 “기린 990은 성능, 전력효율, 인공지능(AI) 등을 완전히 개선했다”며 “하반기에 출시될 화웨이 메이트30에 기린 990을 탑재할 것”이라고 밝혔다.

화웨이 측은 메이트30에 기린 990을 탑재해 중국과 유럽시장을 공략한다는 방침이다.

다만 유럽시장을 성공적으로 공략할 수 있을지는 미지수다. 현재 화웨이가 미국 정부의 제재를 받기 때문이다. 미국산 제품에 거래제한을 적용하지 않는 90일 유예기간은 기존에 출시된 제품의 유지보수에만 적용된다. 때문에 이번에 새로 출시되는 메이트30에는 미국산 부품이 탑재되지 않는다.
박흥순 기자

<머니S> 산업1팀 IT담당 박흥순입니다.

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